低功耗藍(lán)牙市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，2023年全球低功耗藍(lán)牙市場(chǎng)有望達(dá)到67億美元，2018-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.6%；根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟SIG估算，2018年低功耗單模藍(lán)牙出貨量為5.4億，雙模藍(lán)牙出貨量為27億，BLE總市場(chǎng)規(guī)模約45億美元。預(yù)計(jì)到2023年，全球90%以上的藍(lán)牙設(shè)備將使用低功耗藍(lán)牙芯片，約有三分之一的設(shè)備將使用單模低功耗藍(lán)牙，出貨星預(yù)計(jì)達(dá)到16億，市場(chǎng)空間達(dá)22億美元;為了能夠充分利用藍(lán)牙技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，雙模藍(lán)牙正在取代經(jīng)典藍(lán)牙，預(yù)計(jì)2023年雙模藍(lán)牙芯片出貨量將達(dá)32億，市場(chǎng)空間高達(dá)45美元。2018至2023年低功耗藍(lán)牙整體復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.6%。BLE芯片采用LC3編碼格式，常被用于設(shè)備匹配、數(shù)據(jù)同步、定位等場(chǎng)景，具有低功耗及低延遲優(yōu)勢(shì)。北京溫度計(jì)藍(lán)牙芯片原廠
藍(lán)牙芯片的建議方案：藍(lán)牙芯片在開(kāi)發(fā)時(shí)有兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，1)硬件上的，藍(lán)牙天線(xiàn)的設(shè)計(jì)；2）藍(lán)牙通訊協(xié)議的解析。藍(lán)牙的天線(xiàn)看起來(lái)就是折線(xiàn)，其實(shí)設(shè)計(jì)起來(lái)難度比較大，同樣的設(shè)計(jì)，你的設(shè)計(jì)在同等功耗下可能沒(méi)有別人的傳輸距離；藍(lán)牙的通訊協(xié)議內(nèi)容比較多，不太好啃。所以，對(duì)于研發(fā)能力較弱的公司建議選擇藍(lán)牙模塊，這種模塊和單片機(jī)通過(guò)UART連接，透?jìng)鲄f(xié)議，用AT指令操作即可；即不需要設(shè)計(jì)天線(xiàn)，又不需要實(shí)現(xiàn)通訊協(xié)議，極大的降低了開(kāi)發(fā)難度。健身器材藍(lán)牙芯片企業(yè)藍(lán)牙芯片是一種集成藍(lán)牙功能的電路，應(yīng)用場(chǎng)景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。
截至2018年，低功耗藍(lán)牙芯片出貨量超過(guò)2億顆。2018年國(guó)外某家公司低功耗藍(lán)牙業(yè)務(wù)收入約0.52億美元，年增長(zhǎng)率21%，市占率約11%。從2013年開(kāi)始研發(fā)低功耗藍(lán)牙，2015年首代低功耗藍(lán)牙出貨，逐漸形成完整的產(chǎn)品組合，2016年第二代低功耗藍(lán)牙出貨，并在2017年升級(jí)到藍(lán)牙5.0。其產(chǎn)品主要應(yīng)用在可穿戴設(shè)備和智能家居上?？梢?jiàn)，國(guó)外占據(jù)一定市場(chǎng)份額的公司在低功耗藍(lán)牙研發(fā)上起步較早，與下游客戶(hù)聯(lián)系緊密，為近幾年低功耗藍(lán)牙應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)做了充足的鋪墊。盡管低功耗藍(lán)牙以國(guó)外廠商為主，但在全球市場(chǎng)上并未形成少數(shù)廠商壟斷的局面。
藍(lán)牙芯片是一種用于藍(lán)牙技術(shù)的集成電路芯片。藍(lán)牙技術(shù)是一種短距離無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，能夠在2.4GHz頻率上進(jìn)行通信。藍(lán)牙芯片具有體積小、功耗低、成本低和易于集成等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)便攜設(shè)備、智能家居、汽車(chē)電子、醫(yī)療保健和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。藍(lán)牙芯片通常由模擬電路和數(shù)字電路組成。模擬電路主要負(fù)責(zé)調(diào)制解調(diào)信號(hào)、放大和濾波等功能，數(shù)字電路主要負(fù)責(zé)編碼解碼、調(diào)度和流程控制等功能。藍(lán)牙芯片內(nèi)部還集成了射頻前端模塊、藍(lán)牙協(xié)議棧和應(yīng)用接口等組件，以實(shí)現(xiàn)完整的藍(lán)牙通信功能。藍(lán)牙芯片的主要是射頻前端模塊，它負(fù)責(zé)將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為射頻信號(hào)，并進(jìn)行功率放大和頻率調(diào)制等處理。射頻前端模塊通常由射頻收發(fā)器、功率放大器和天線(xiàn)開(kāi)關(guān)組成。射頻收發(fā)器負(fù)責(zé)接收和發(fā)送射頻信號(hào)，功率放大器負(fù)責(zé)放大射頻信號(hào)的功率，天線(xiàn)開(kāi)關(guān)負(fù)責(zé)切換天線(xiàn)的工作狀態(tài)。創(chuàng)造價(jià)值是我們永遠(yuǎn)的追求！
BLE連接穩(wěn)定性直接影響用戶(hù)體驗(yàn)，是決定產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)拓廣度和深度的重要因素。外界環(huán)境無(wú)線(xiàn)干擾很多，給BLE連接帶來(lái)問(wèn)題，比如設(shè)備無(wú)法連接、連接異常斷開(kāi)、反復(fù)斷開(kāi)重連、復(fù)位從機(jī)連接的情況。藍(lán)牙芯片要良好抵御外部干擾，廠商的芯片設(shè)計(jì)是保證穩(wěn)定性的首要環(huán)節(jié)。特別是對(duì)模擬信號(hào)采集、模數(shù)轉(zhuǎn)換、射頻端的電路設(shè)計(jì)，決定了產(chǎn)品穩(wěn)定性。從信號(hào)鏈角度出發(fā)，藍(lán)牙芯片要傳輸傳感器收集的數(shù)據(jù)，需要經(jīng)過(guò)基帶和射頻來(lái)實(shí)現(xiàn)?；鶐Р糠痔幚頂?shù)字信號(hào)，進(jìn)行信道編碼、脈沖成形和調(diào)制解調(diào)等，射頻端則通過(guò)功放、濾波器、天線(xiàn)等發(fā)送信號(hào)。藍(lán)牙設(shè)備在出廠前即提前設(shè)好兩個(gè)藍(lán)牙設(shè)備之間的配對(duì)信息。北京溫度計(jì)藍(lán)牙芯片原廠
新功能的加入對(duì)藍(lán)牙芯片的數(shù)據(jù)處理能力也在提升。北京溫度計(jì)藍(lán)牙芯片原廠
藍(lán)牙模塊是一種集成藍(lán)牙功能的芯片基本電路匯合。藍(lán)牙模塊通過(guò)無(wú)線(xiàn)連接將固定和移動(dòng)信息設(shè)備組成個(gè)人局域網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間無(wú)線(xiàn)互連通信。按功能劃分，藍(lán)牙模塊可分為藍(lán)牙數(shù)據(jù)模塊、藍(lán)牙音頻模塊、語(yǔ)音與數(shù)據(jù)復(fù)合的SoC。（1）藍(lán)牙數(shù)據(jù)模塊實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸；（2）藍(lán)牙音頻模塊實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音和立體聲音頻的無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸；（3）語(yǔ)音與數(shù)據(jù)復(fù)合的SoC可同時(shí)實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音、數(shù)據(jù)傳輸。根據(jù)應(yīng)用和支持協(xié)議劃分，藍(lán)牙模塊分為經(jīng)典藍(lán)牙模塊（BT模塊）和低功耗藍(lán)牙模塊（BLE模塊）。北京溫度計(jì)藍(lán)牙芯片原廠